HOME  >    >  
°Ë»ö Àüüº¸±â
* Âü°¡±â¾÷ Áß µð·ºÅ丮 ½ÅûÀ» ÁøÇàÇÑ ¾÷ü¸¸ ³ëÃâµÇ´Â Á¡ Âü°í ºÎʵ右´Ï´Ù.

ºÎ½º :

¶ó¿ÂÅ×Å©

Áø°øÀ̼۷κ¿

ºÎ½º :

(Àç)Æ÷Ç×»ê¾÷°úÇבּ¸¿ø

ºÐ¼®±â¼ú ¹× RIST°¡ º¸À¯ÇÑ ¿ì¼ö±â¼ú ¼Ò°³ ¹× »ó´ã

ºÎ½º :

ÁÖ½Äȸ»ç ½ºÅÃ

ÀûÃþ ½ºÅà ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ Multilayer Stack Actuator

ºÎ½º :

(Àç)FITI½ÃÇ迬±¸¿ø

½ÃÇèÀÎÁõ/±â¾÷Áö¿ø»ç¾÷ È«º¸

ºÎ½º :

ÇÑÀÏÇÏÀÌÅ×Å©

±ØÀú¿Â º£¾î¸µ

ºÎ½º :

ÄÚ·»½º¾ËƼ¿¢½º

Ag powder, Cu@Ag powder, Au colloidal

ºÎ½º :

Å¥¿¡½º¾ÆÀÌ

±¤ ¼¾¼­ ºÎǰ ( VCSEL ¿¡ÇÇ¿þÀÌÆÛ ¹× ±¤¿ø, LD ±¤¿øµî)

ºÎ½º :

¿¡ÀÌ¿¥Æ¼

HBM Test Handler, Cas Cabinet, Component Handler, Module Handler, SSD Handler

ºÎ½º :

¿¡Å¸ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º

¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ¼Ö·ç¼Ç

ºÎ½º :

µð½Ã¿À

Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× Module

ºÎ½º :

ÄÚ¸®¾Æ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅÍ

Ãʰí¼Ó °íÀü¾Ð ȸÀüü Á¢Áö ºÎǰ Æò°¡ Àåºñ

ºÎ½º :

(ÁÖ)¿¤¿¡ÀÌÆ¼

µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ë ´ë¸éÀû ÀζóÀÎ ½ºÆÛÅÍ Àåºñ(¿¬±¸¸ñÀû¿ë Àåºñ, ºñÀü °Ë»ç Àåºñ ¿Ü)

ºÎ½º :

¿ùµò

EP ÀÏüÇü ¿ø½É ÀÓÆç·¯

ºÎ½º :

FITI½ÃÇ迬±¸¿ø

¹Ì·¡Â÷ ¼ÒÀçºÎǰ ½Å·Ú¼º ±â¼úÁö¿ø ¼­ºñ½º

ºÎ½º :

ºñ³ªÅØ

½´ÆÛÄ¿ÆÐ½ÃÅÍ, ½´ÆÛÄ¿ÆÐ½ÃÅÍ ¸ðµâ, Æú¸®¸Ó Ä¿ÆÐ½ÃÅÍ, ¿¬·áÀüÁö ºÎǰ(MEA, ÁöÁöü, ºÐ¸®ÆÇ)

ºÎ½º :

¿øÀ;ÆÀÌÇÇ¿¡½º

µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦ÀÛ ¼³ºñ (Dry etcher, Furnace, Furnace, Laser)

ºÎ½º :

´åÄÚ

½º¸¶Æ® Á¦Á¶ °ø±Þ¸Á ÅëÇÕ Ç÷§Æû

ºÎ½º :

ºê·çÄ¿ÄÚ¸®¾Æ

X¼±È¸ÀýºÐ¼®±â(XRD), X¼±Çü±¤ºÐ¼®±â(XRF), 3Â÷¿ø X¼±Çö¹Ì°æ(3DXRM)

ºÎ½º :

µµÀåÅë

µµ·á¡¤µµÀå Àü¹® Æ÷ÅÐ µµÀåÅë

ºÎ½º :

ÁÖ½Äȸ»ç À̼¡½º

¹Î¼ö, ¹æ»ê Â÷·®¿ë MR damper èâ

12345