국내 기업 공동으로 해외 반도체 소부장 기업 투자.. 글로벌 공급망 확보

[테크월드뉴스=김승훈 기자] SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호)와 SK스퀘어(대표이사 사장 박성하)가 국내 대표 금융사 등과 약 1,000억원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다.

SK스퀘어는 최근 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC SQUARE를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다.

공동 출자 기업들은 독보적인 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 첨단 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

글로벌 반도체 공급망은 각국의 경쟁적인 자국 중심 생태계 조성 드라이브로 급격히 재편되고 있다. 이에 반도체 밸류체인(Value-Chain)을 강화하기 위해선 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적이다.

특히, 일본 반도체 산업의 대내외 투자환경이 그 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있어 관련 성과가 기대되는 상황이다.

일본 정부는 반도체 산업 육성 전략을 발표한 이후 대만 TSMC, 미국 마이크론 등 글로벌 반도체 기업으로부터 총 2조엔에 가까운 해외투자를 유치하며 글로벌 반도체 생산 거점으로 거듭나고 있다. 한 업계 보고서에 따르면, 일본 반도체 벤처기업을 대상으로 한 투자 규모도 2021년 7,801억엔으로 지난 8년간 5배 이상 증가하기도 했다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 일본 이외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행할 계획이다. 또한 이번 해외투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 변함없이 이어 나갈 예정이다.

최우성 TGC SQUARE CEO는 “글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트”라며, “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

공동 출자 기업인 LIG넥스원은 TGC SQUARE 법인의 이사회 멤버로도 참여한다. LIG넥스원은 반도체 첨단 강소기업을 발굴하고 협력관계를 형성함으로써 민수분야의 신성장동력을 창출하겠다는 비전을 밝혔다.

출처 : 테크월드뉴스(https://www.epnc.co.kr)

* 보도자료 자세한 내용은 하단의 링크를 통해 참고 부탁 드립니다.

보도자료 바로가기

김승훈, "국내 기업 공동으로 해외 반도체 소부장 기업 투자.. 글로벌 공급망 확보", 테크월드뉴스, 2023.07.05