| [글로벌 소부장 테크페어] 어플라이드, 韓 소재·부품과 협력 확대...“반도체 적시 출시 지원” | 2023-06-14 |
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[글로벌 소부장 테크페어] 어플라이드, 韓 소재·부품과 협력 확대...“반도체 적시 출시 지원”![]() <한국산업기술평가관리원과 전자신문이 주최하고 산업통상자원부가 후원하는 ‘2023 글로벌 소재·부품·장비 테크페어’가 ‘글로벌 공급망의 변화, 미래를 위한 새로운 시작’을 주제로 13일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 ‘새로운 플레이북을 가속화하는 반도체 산업 생태계’를 주제로 기조강연을 하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com> 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국 어플라이드머티어리얼즈가 한국 소재·부품 회사와 ‘협업 생태계’를 구축한다. 반도체 장비 기술 개발부터 양산까지 전 과정에서 열린 혁신을 추진해 반도체 제품이 시장에 신속히 출시될 수 있도록 지원한다. 국내 연구개발(R&D) 센터도 구축, 기술 혁신을 가속화한다. 박 대표는 “반도체 산업이 복잡해지고 세계화로 전환되면서 R&D부터 제품 출하까지 전주기에서 기업 간 협력이 시급해졌다”며 “협업 생태계가 갖춰져야 반도체 ‘PPACt’를 실현할 수 있다”고 밝혔다. 어플라이드코리아는 국내 반도체 장비 기술 혁신을 위해 R&D센터 설립도 준비하고 있다. 박 대표는 “지난해 9월 한국 R&D센터를 공식화하고 현재 부지를 물색 중”이라며 “신규 R&D센터는 반도체 제조사인 고객 뿐 아니라 소재·부품 협력사와 학계가 혁신을 가속화할 협력 거점이 될 것”이라고 말했다.
보도자료 바로가기 권동준, "[글로벌 소부장 테크페어]어플라이드, 韓 소재·부품과 협력 확대...“반도체 적시 출시 지원”", 전자신문, 2023. 06. 14. |
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