삼성전자㈜ 김현우 상무

삼성전자_김현우

삼성전자㈜ 김현우 상무

EUV 포토레지스트 개발 및 국내 소재사 육성을 통해 반도체 공급 리스크 해결에 기여

  • 세계 최초 EUV 포토레지스트 개발 및 파운드리 제품 양산 적용을 통해 경쟁사 대비 고해상도, 고효율 패터닝 기술 확보
  • 7um 이상 두께의 KrF 포토레지스트 및 Etch Fast Inter Layer 물질을 국내 소재사와 공동 개발함으로써 설비투자비용 절감과 공정 단순화에 기여
  • 차세대 반도체 소재 개발, 국산화 및 안전 공급망 구축으로 국내 반도체 소재 산업 발전에 기여
  • 국내 소재사와 고성능 포토레지스트를 원재료 개발부터 양산까지 전개하는 등 국내 기술력 제고
  • 관련 특허 109건 등록 및 출원