㈜에스에스피
듀얼 헤드 볼 마운트 시스템 등 반도체 제조장비 기술개발
- 고성능 Solder ball mount system을 개발하여 국내시장 주도 및 해외시장 확대
- 초고속 Package Sorter System을 개발하여 해외 시장의 30% 이상 점유
- Automatic System을 개발하여 Intel, Asen 등으로 고객사 확대 및 매출 증가
- 10년 1,000만 달러 → ‘15년 1,700만 달러 → ‘20년 2,000만 달러(예정) 등 수출 지속 성장
- 관련 특허 74건, 실용신안 7건, 디자인 7건 등록 및 출원, CE 인증 11건, SEMI 인증 6건 등 기술개발 및 인재양성 노력
- (정부과제) ‘300mm 웨이퍼 레벨 마이크로 솔더볼 어태치 장비 개발(’13)’ 등 4건 수행, 총 연구비 1,461백만원 규모