		보 도 자 료
배포 후 바로 보도 가능합니다.
배포일	2021년 7월 19일		매 수	총 8매
문 의	미래전략부장 : 전정철(044-287-7314) 정책개발팀장 : 최상민(044-287-7412)
	홍보문화팀 담당 : 김영미(044-287-7376)

출연연, 국가 소부장 경쟁력 강화의 주춧돌 역할

- 해외의존도를 낮출 수 있는 핵심 원천기술 개발 및 기술이전 -

- 기술애로 해결 및 인프라 제공으로 기업의 기술경쟁력 강화 지원 -

□ 국가과학기술연구회(이사장 직무대행 이인환, 이하 NST)는 소관 정부출연연구기관(이하 출연연)이 국가 소재·부품·장비(이하 소부장) 경쟁력 강화를 위해 노력한 성과와 현황을 종합하여 발표했다.

○ 출연연은 핵심 원천기술개발, 기술이전 및 상용화, 기업의 기술애로 해결 및 연구인력파견, 전문인력양성 등을 통해 소부장 기술자립도 제고를 위한 다각적 노력을 기울이고 있다.

□ (R&D 현황) 일본의 수출규제 조치가 2019년 7월 단행됨에 따라 출연연의 소부장 관련 신규 연구개발 규모는 2020년 큰 폭으로 증가(2019년 대비 연구비 89% 증가)하였으며, 25개 출연연 중 15개 기관에서 2019년 이후 약 9,000억원의 예산으로 1,800여 건의 관련 연구개발을 수행하고 있다.

<출연연의 소재·부품·장비 관련 신규 연구과제 수행 현황>

○ 또한, 출연연은 소부장 R&D 지원 및 연구역량 결집을 위해 정부에서 지정한 국가연구인프라 3N(국가연구실 N-Lab·국가시설 N-Facility·국가연구협의체 N-Team)을 통해 180여 건의 R&D과제를 수행하며 실증테스트 지원, 애로기술 해결 등 소부장 기술자립의 중심축 역할을 하고 있다.

<출연(연)의 국가연구인프라(3N) 지정 및 R&D 현황>

구분	N-Lab	N-Facility	N-Team
지정 현황	20개 연구실 (전체 25개)	4개 연구시설 (전체 11개)	7개 협의체 (전체 15개)
R&D 건수	144건	31건	9건

* 출연(연)의 국가연구인프라(3N) 지정 현황 첨부2 참조

□ (R&D 대표성과) 출연연에서 개발한 소부장 기술은 관련 대기업과 중소·중견기업으로 이전되어 산업계의 기술혁신을 뒷받침하고 있다.

<출연연의 소재·부품·장비 관련 기술이전 현황>

○ 한국재료연구원 ‘타이타늄 연구실(N-Lab)’은 상용 합금 대비 인장강도가 13% 높은 에너지 플랜트용 타이타늄 신소재 및 블레이드 제조 기술을 개발하여 기술이전했고, 한국화학연구원 ‘불소화학 소재공정 연구실(N-Lab)’은 전량 수입에 의존하는 과불화술폰산 이오노머(PFSA) 제조공정 기술 개발 및 기술이전했고, 해당 기업은 2022년 생산 개시를 목표로 하고 있다.

○ 한국생산기술연구원은 적층세라믹콘덴서(MLCC) 핵심원료인 니켈 분말의 양산 수율을 기존보다 1.5배 향상시킬 수 있는 공정 기술을 개발하여 기술이전 하였으며, 한국기계연구원은 전량 일본 수입에 의존하던 초정밀 절삭가공장비 지그센터의 국산화에 최초 성공하여 향후 연간 약 100억원의 매출 및 약 40%의 수입대체 효과 등을 기대하고 있다.

○ 한국전기연구원은 탄화규소(SiC) 전력반도체의 성능과 생산량을 크게 높일 수 있는 ‘트렌치 구조 모스펫(MOSFET)’의 설계 및 공정, 평가 기술을 개발하여 기술이전 후 조기양산화를 지원하는 등 소부장 기술자립에 속도를 더하고 있다.

□ (기술지원) 출연연은 국가 소부장 산업 생태계 지원·육성을 위해 연구인력 및 인프라 등의 자원을 활용하여 기업의 기술애로 해결과 시험·인증 등을 밀착 지원하고 전문기술인력 양성에도 노력을 기울이고 있다.

○ (인프라 지원) 출연연은 기업이 개발한 제품의 실증평가를 위한 테스트베드를 구축하고 보유 인프라를 활용한 개발제품 성능개선 등을 지원하고 있다. 대표적으로 한국화학연구원은 불화폴리이미드, 내후성편광필름 등 11종의 중점지원 품목에 대한 연구장비를 구축하여 170개 소재부품 기업에 연평균 23,000건의 장비 활용 및 서비스를 지원하고 있다.

○ (인재 양성) 또한, 출연연은 보유 인력, 장비 등 연구인프라를 활용한 전문기술교육을 제공하여 소부장 전문인력 양성에도 힘쓰고 있다. 대표적으로 한국생산기술연구원은 소부장 중소·중견기업 재직자의 기술혁신성 강화를 위해 2019년 이후 700여 개의 실습교육과정을 개설하여 3,500여 명을 대상으로 기술교육을 시행하고 있다.

□ 한편, NST는 융합연구단사업으로 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품의 자립화 플랫폼 개발 사업*에 3년간 141억원을 투입하여 반도체 부품 기술자립을 지원하고 있다. 해당 사업이 완료되면 향후 5년 간 412억원의 수입대체 효과와 241억원의 수출 증대 효과가 있을 것으로 기대하고 연구를 수행 중이다.

* DMC(Defense Materials Components)융합연구단, 세부내용 첨부3 참조

□ 향후, NST와 출연연은 연구인력 소부장 기업파견 지원 사업 등을 통해 기술 및 제품 개발을 함께 수행하는 등 기술역량 강화를 지원해나갈 계획이다.

구분			기관	주요 내용	수행기간	비고
연구개발	에너지 플랜트용 타이타늄 신소재 및 블레이드 제조 기술 개발		재료연	○ 국산 발전터빈 성능향상을 위해서는 1m 이상의 대형 타이타늄(Ti) 블레이드가 필수적이나 해외 수입에 의존하여 부품 공급 및 유지 보수가 어려움 ☞ 국내 기업과 협업을 통해 상용 합금 대비 인장강도가 13% 높은 고강도 국산 대형(1m급) Ti 합금 블레이드 제조생산 및 기술이전(2.7억원, 경상기술료 1%)	‘21.01.~‘23.12.	N- Lab
	백금 사용량 저감형 코어-쉘 구조 연료전지 전극 촉매 기술 개발		에기연	○ 10년 이상 수명을 확보해야 하는 연료전지 시스템에서 백금계 전극촉매는 연료전지 스택 가격의 약 50%를 상회는 가격 비율을 가진 핵심 소재로, 활성과 내구성 확보가 필수 ☞ 국내외에 보고된 최장 수명의 전극촉매 기술 국산화 개발 성공. 기존 대비 성능 2배, 내구성 5배 이상 향상을 통해 백금 사용량을 50% 이하로 절감	‘17.11.~‘21.07.	N- Lab
	고에너지밀도 리튬전고체 전지용 고안정성 고체전해질 원천기술 개발		전기연	○ 황화물계 고체전해질은 기존 리튬이온전지의 성능한계를 뛰어넘을 수 있는 물질적 고유특성을 가지고 있으나 향후 제품화 시 고려되어야 할 가격 및 공정성 측면에서의 고체전해질 개발은 미진한 상황 ☞ 세계 최초로 황화물계 고체전해질 대량 저가 원천 기술 개발에 성공. 차별화된 합성법으로 저가의 전구체를 사용함으로써 제조비용을 1/10로 대폭 절감하는 특수 습식합성법 개발 ☞ ‘첨가제를 통한 습식 합성 고체전해질 제작/황화물계 고체전해질’ 기술이전(7.7억원)	‘20.01.~’22.12.	N- Lab
	차세대 스마트기기용 나노카본기반 신축전극 개발사업		전기연	○ 정밀 부품용 고품질 도전성 잉크는 일본 및 해외의존도가 높아(95%) 대체 소재 발굴이 필요 ☞ 금속/그래핀 입자 및 복합잉크 제조기술 개발 및 기술이전(5.5억원) ☞ 수요업체 발굴 및 기술 대응 등 기업 지원 중	‘18.01.~’20.12.
	반도체 미세공정용 양산형 도금 소재 원천 기술 개발		생기원	○ 반도체 공정 소재 중 도금 소재는 100% 수입에 의존(’20년 2000억원 전량 수입) ☞ 12인치 웨이퍼 내 두께 불균일도 3% 이하 구리 도금 소재 원천 기술 개발 및 기술이전(10억원) ☞ 국내 기업과 협업하여 소재 국산화 개발 중	’16.01.~계속
	MLCC 내부전극용 니켈 미세분말 제조 기술 개발		생기원	○ 적층세라믹콘덴서(MLCC) 핵심 원료인 니켈 분말은 전량 일본(80%)과 중국(20%)에 의존 ☞ 고수율/고품위 니켈 분말 제조 공정 개발(상용공정대비>1.5배 수율 기대) 및 기술이전(2건, 2.25억원) ☞ 전략 수입에 의존 중인 MLCC 니켈 분말의 국산화 실현 기대	’19.08.~’22.08
	미세공정 화합물 반도체 기반 밀리미터파 대역 5G 부품기술 개발		ETRI	○ GaN HEMT 및 InP HEMT 화합물반도체 전자 소자는 전량 수입에 의존하고 있어 기반기술 확보가 필요 ☞ 5G 28/38 GHz 지원 0.1㎛ GaN, InP HEMT 소자 및 MMIC 공정 기술 국산화 개발 및 기술이전(2건, 1.65억원)	’19.04.~’21.12
	고정밀 지그센터 개발 및 실증	<시제품> <수요기업 실증>	기계연	○ 고정밀 지그센터는 전량 일본에서 수입되어 대일 의존도가 100%인 품목 ☞ 선형팔레트시스템 기반 4축 지그센터 가공시스템 및 5축 지그센터 시제품 개발(선진사 수준 가공정밀도 및 강성 성능 검증) ☞ 4축 수평형 지그센터 1대 판매(약 9억원)	‘19.10.~’20.09.
	정밀·바이오화학 실용화 사업		화학연	○ 신선식품, 의약품 등 콜드체인 관리 시스템 대응을 위한 기술 수요 급증 ☞ 고체 소재의 물리적 상변화를 활용한 콜드체인 안심 스티커 개발 ☞ 기업과 MOU 체결 및 ’21년 상용화 목표로 시생산 추진	’20.01~ ‘24.12
장비지원	나노기술 집적센터	[OLED 소자 시제품] [PEDOT:PSS 투명전극 적용 패널]	생기원	■ (주요 수요처) LG디스플레이 등, OLED 및 투명전극 관련 국내/외 업체 ○ 나노기술집적센터 시설 및 장비를 test-bed로 활용, 기업 개발 OLED 유기소재의 소자화 테스트 지원 및 적외선 레이저를 활용한, 고전도도 PEDOT:PSS 투명전극 제조 기술 지원 ☞ 저가격 OLED 유기소재 정제 공정 개발 및 대일 의존성 ITO 투명전극 소재 대체 추진	’19.12.~	N- Facility
	기계류/메카트로닉스 부품장비 신뢰성평가 연구시설	[하모닉 감속기] [가속수명시험] <로봇실증시험>	기계연	■ (주요 수요처) 현대로보틱스, 로보스타 등 국내기업 및 국외 기업(HASS(美), 바우송(中) 등) 다관절 로봇 제조 기업 ○ CALT method를 이용한 로봇용 감속기의 가속수명시험법 개발 및 시험 수행을 통한 실사용조건의 수명 예측 - 실제 로봇에 적용하여 실증평가 수행 (현대로보틱스, 로보스타, 휴림로봇 등) ☞ 로봇용 감속기 내 웨이브제너레이터 베어링의 내구수명 문제점 발견 및 교체를 통한 내구수명 향상 ※ ‘21년의 국내외 매출액 100억 원 예상	’20.07.~	N- Facility
	화학소재평가 및 실증화 연구시설	[고경도 하드코팅 적용 불화폴리이미드]	화학연	■ (주요 수요처) 하드코팅 소재 개발 기업 및 롤투롤 코팅 필름 생산 관련 업체 ○ 고경도 하드코팅 소재의 국산화 개발을 위해서는 불화폴리이미드 필름과의 적합성 평가를 포함한 실증화 테스트가 필수적으로 필요함. 한국화학연구원의 화학소재 테스트베드는 보유중인 파일롯 규모의 롤투롤 습식코팅 장비를 활용하여 기업과의 긴밀한 소통을 통해 해당 소재의 공정 개발 지원을 수행 ☞ 불화폴리이미드용 고경도 하드코팅 소재를 이용한 코팅공정 개발 지원 수행 : 2020년 7월~2021년 3월까지 국내 4개사, 총 62일 지원	’20.07.~	N- Facility
기술자문	디스플레이 광통신부품 협의체		ETRI	○ (디스플레이 분야) ㈜에버켐텍, ㈜솔브레인, ㈜소프트피브이, ㈜ 주성, ㈜알엠케어, ㈜리본세라믹 및 ㈜바이오센스텍 등 디스플레이 관련 기업에게 패널 공정을 통한 소재⦁부품⦁장비 평가 기술자문 수행 및 디스플레이 소부장 네트워크포럼 개최 (‘21.4.29) ○ (광통신 부품) ㈜오이솔루션, ㈜ 엘디스, 피오닉스 등 광통신부품 기업에 공정개선, 단위공정지원 및 에피 지원 등의 기술자문 수행 ※ 기술애로분석 및 자문 10건(’21.1.~’21.6.)	’20.7.~	N- Team
	에너지 소재·부품·장비 협의체		에기연	○ 차세대 고출력 태양전지 셀 개발을 위하여 국내 유일의 성능시험평가 서비스 제공(2020년 11건, 2021년 4건) ○ 에너지 소재·부품·장비 분야 기술설명회(5회), 수요기업 발굴 및 기술이전(3건), 사업화 후속지원(5건) ※ 애로기술 해결지원 ’20년 27건, ’21년 19건	’20.7.~	N- Team
	전기기능 소재·부품 협의체		전기연	○ 이차전지용 실리콘/그래핀 복합음극재 제조기술 기술이전(착수기술료 11억원, 경상기술료 국내·외 매출액의 1%, ‘21.02.) ○ 인쇄회로기판용 유무기하이브리드 절연코팅 기술이전 및 기술지원(착수기술료 3억, 경상기술료 0.5%, ‘21.3.) ○ 디스플레이 배선전극용 도전성 잉크 기술자문(3건) ○ 도전성 구리/그래핀 전극 신뢰성 기술지원(4건) ○ KERI 기술상용화 지원사업 및 중기청 테크브릿지 기술상용화 지원사업 연계 기술지원(3건)	’20.7.~	N- Team

첨부1		출연(연) 소부장 관련 주요 성과

첨부2		출연(연) 국가연구인프라(3N) 지정 현황

첨부3		DMC(Defense Materials Components) 융합연구단 개요

과 제 명		국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발
주관기관		한국전자통신연구원
세부기관		한국전자통신연구원, 한국전자통신연구원, 한국기계연구원, 나노종합기술원
참여기업		아이브이웍스, 엑스엠더블유, 엘트로닉스, 웨이비스, 오디텍, 트루윈, 유텔, 제엠제코, 제니텔정보통신, 한화시스템
위탁기관		한국나노기술원, 충남대학교, 부경대학교
참여인력		42명
총사업비 (천원)		연구회 지원금(A)		기관부담금(B)		합계 (A+B, 현물포함)
				현금	현물
		14,100,000		7,602,000	1,728,000	23,430,000
총 연 구 기 간		2019. 12. 01. ~ 2022. 11. 30.
개발결과 요약	키워드 (국문 및 영문)	화합물반도체(Compound Semiconductor), 실리콘반도체(Si Semiconductor), 집적회로(MMIC), MCT(MOS Controlled Thyristor), 패키지(Package)
	최종목표	핵심가치로 선정된 국방부품용 화합물/실리콘 반도체 플랫폼 구축을 통해서 감시정찰 무기 체계에 적용 가능한 집적회로(MMIC) 칩셋 및 모듈, 화력 및 유도 무기 체계에 적용 가능한 MCT 및 비냉각 적외선 센서 개발
	개발내용 및 개발결과	핵심가치	개발내용 및 결과
		핵심가치 1 국방부품 자립화	▪ EL(Export License)로 인해 해외 조달이 불가능한 또는 수입에 의존하는 무기 시스템용 전략 부품 개발 - C-/X-/Ku-대역 TRM, MCT, 4분할-APD, Bolometer ▪ 화합물 반도체 기반 군수용 부품 및 공정 3건 이상 개발 - C-/X-/Ku-대역 GaN 기반 공정 및 TRM ▪ 개발 부품의 파운드리 지원을 위한 소재 및 공정 개발 - 화합물/실리콘 기반 군수용 반도체, 방열/패키징 소재 및 공정 ▪ 핵심부품 개발을 통한 EL 극복, 부품 기술 자립화 및 독자적인 무기 체계 시스템 구축 - 화합물 및 실리콘 기반의 반도체 핵심 부품 자립화를 통해 독자적인 무기 체계 시스템을 구축하는데 솔루션 제공
		핵심가치 2 성능	▪ 해외 선진국 최고 수준 대비 90% 성능 확보 - C-/X-/Ku-대역 TRM : > 90% - 2500V급 MCT : > 90% - 4분할-APD : > 90% - 적외선 영상센서(Frame Rate): > 90%
		핵심가치 3 신뢰성	▪ 군수 부품에서 요구되는 MIL-Spec.을 만족하는 신뢰성 확보 (MIL-Spec. 750, MIL-Spec. 883 등) ▪ 해외 파운드리 업체 대비 반도체 공정 수율을 준 양산 수준으로 확보 (수율 > 70%) ▪ 국내외 공인 기관 또는 국방 관련 기관 인증 확보
	활용계획 및 기대효과	과학·기술	▪ 국방 부품기술을 과학기술 전반에 걸쳐 확산
		국가·사회	▪ 전량 수입하는 국방부품을 국산화 대체 및 EL에 해당되는 부품 확보로 군수부품 기술 자립화
		산업·경제	▪ 개발된 고성능 국방 부품 기술을 통한 우주항공, 기간산업 및 교통 등 관련 산업 분야의 경쟁력 확보