2024. 10. 30.(¼ö) - 11. 1.(±Ý) KINTEX Á¦ 1Àü½ÃÀå 1Ȧ

2023 Âü°¡¾÷ü

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Sputtering Target

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ü¿ÜÁø´Ü±â±â¿ë Nitrocellulose(NC) ¸âºê·¹ÀÎ ¹× ¹ÙƲž ÇÊÅÍ

ºÎ½º :

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EHD Printing System [PR Coating, Under fill, Film replacement, 3D wire, RDL(Re-Distribution Layer), PCB Repair]

ºÎ½º :

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EP500(½´ÆÛ¿£Áö´Ï¾î¸µ 3DÇÁ¸°ÅÍ), LINK SL½Ã¸®Áî(ÃÊ´ëÇü SLA 3DÇÁ¸°ÅÍ)

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Automotive applicationú¾ °í½Å·Ú¼º/°íÁýÀû ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ SiP(System in Package)

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È­ÇÕ¹°¹ÝµµÃ¼(GaN-on-SiC) ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ Æ®·£Áö½ºÅÍ

ºÎ½º :

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¹ÝµµÃ¼, PCB µî »ê¾÷ ºÐ¾ß º° µµ±Ý ¹× Ç¥¸éó¸® È­ÇÐÁ¦Ç°

ºÎ½º :

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Power Discrete & Module & Double Side Cooling Module

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