Âü°¡¾÷ü
ºÎ½º :
µÎ¿ÍÀÌÁîÄÍ
¹«±âÁúÈ ¼¿·ê·Î½º ³ª³ë¼¶À¯ ¼ÒÀç ¹× º¹ÇÕ¼ÒÀç
ºÎ½º :
ÀÌÁöÄÍ
°íºÐÀÚ ¹Ì¸³ÀÚ(PMMA, PS, PU, PMSQ, Áß°øÀÔÀÚ µî), ÀúÀ¯Àü¼º Á¢ÂøÁ¦, ÄÚÆÃÁ¦, Æ÷¸§¾Ëµ¥È÷µå Á¦°ÅÁ¦
ºÎ½º :
¿Á½º¸ÓƼ¸®¾óÁî
Thermal conductive grease, Thermal conductive encapsulants, Thermal conductive gap filler, Thermal conductive gap pad
ºÎ½º :
´ëÇѼ¼¶ó¹Í½º
¼Ò°á½ºÇdzÚ, Ÿºí¶ó¾Ë·ç¹Ì³ª, ¿ëÀ¶¾Ë·ç¹Ì³ª, Ãʹ̺о˷ç¹Ì³ª, ÀÌ¼Ò°á ¾Ë·ç¹Ì³ª, ±¸»ó ¾Ë·ç¹Ì³ª µî
ºÎ½º :
½Å¿ì½Ã¾Ø½ÃÄÚ¸®¾Æ
ºÎµ¿ÅÂÈÁ¦
ºÎ½º :
·°½ºÇÇ¿¥
Luxolis 3D Connect
ºÎ½º :
¾÷ü¸í--
ÃâÇ°Ç°¸ñ
ºÎ½º :
(ÁÖ) ¾ÆÁîÅØ´õºíÀ¯ºñÀÌ
¼¶À¯ ¼ÒÀç
ºÎ½º :
¼º¸²Ã·´Ü»ê¾÷
Àü±â/ÇÏÀ̺긮µå ÀÚµ¿Â÷¿ë ÈñÅ俵±¸ÀÚ¼®
ºÎ½º :
ÇÁ¸®´º
D-DMB (µå·Ð Àü¿ë ¸ÞÀÎ ÄÄÇ»Æà ½Ã½ºÅÛ) / D-ARK (µå·ÐÀÇ ÇٽɺÎÇ° ÅëÇÕ ¸ðµâ)
ºÎ½º :
·¹¿À´ÐÄÚ¸®¾Æ
Áú·®À¯·®°è , ÄüÄ¿Çøµ
ºÎ½º :
½á¸ð¾ÆÀÌ
¿È»óÄ«¸Þ¶ó TMC
ºÎ½º :
¿ùµò
EP ÀÏüÇü ÈÄ°îÇü ÀÓÆç·¯
ºÎ½º :
±¹°¡¿¬±¸½Ã¼³ÀåºñÁøÈï¼¾ÅÍ
±¹°¡¿¬±¸½Ã¼³Àåºñ ¼ÒºÎÀå ¼º°ú Àü½Ã
ºÎ½º :
Çѱ¹¹èÅ͸®¿¬±¸Á¶ÇÕ
ÀüÀÚ±â±â»ê¾÷Çù·Â´Ü R&D ¿¬±¸¼º°ú
ºÎ½º :
µå¸²¿¡À̽º
Fast Prototyping Ç÷§Æû ¹× ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç µµ±¸
ºÎ½º :
Çѱ¹ÀÚµ¿Â÷¿¬±¸¿ø
¾ç»ê¼º´ÉÆò°¡»ç¾÷ °úÁ¦ °á°ú¹°
ºÎ½º :
¿¡ÀÌ¿¥¼Ö·ç¼ÇÁî
1.ÄÁÅ×À̳ÊÇü À̵¿½Ä ÀûÃþ Á¦Á¶ Àåºñ / 2. ¿ìÁÖÇ×°ø, ±¹¹æ ±Ý¼ÓºÎÇ°(·ÎÄϳëÁñ, ¿¬·áÅÊÅ©, ºÎÇ°º¸¼ö µî)
ºÎ½º :
Çȼ¿Ç÷¯½º
À̹ÌÁö¼¾¼
ºÎ½º :
¿ÉÅä³×½ºÆ®
Ư¼ö±¤¼¶À¯, Ä®ÄÚ°Õ À¯¸®¼ÒÀç ¹× ·»Áî, Àû¿Ü¼± ±¤ÇÐÀ¯¸®¼ÒÀç, °í±¼Àý ±¤ÇÐÀ¯¸®¼ÒÀç