TECH INSIDE SHOW 2023

부스 : C23

한국조선해양플랜트협회(소부장 조선해양산업협력단)

기타

부스 : F18

성일하이메탈㈜

금, 은, 백금, 팔라듐, 백금화합물, 팔라듐화합물, 루테늄화합물, 이리듐화합물

부스 : A2

지아이에프코리아

유해 물질 감지 센

부스 : C7

㈜에스피지

로봇감속기, 유성감속기, 로타리테이블 외

부스 : F25

㈜크린앤사이언스

반도체 클린룸 HEPA/ULPA Filter

부스 : E7

금강기업

SHROUD,FRAME

부스 : D6

코스텍시스템 주식회사

마이크로LED 디스플레이 제조 용 전사 및 접합 장비

부스 : F11

㈜옥스머티리얼즈

방열 그리스, 방열 갭필러, 방열 몰딩제, 방열 패드

부스 : E16

㈜케이엠텍

드라이아이스 세척기

부스 : A8

(주)세기정밀

반도체용 리드프레임, 방열 제품

부스 : E32

제이비랩

기능성 화학제품

부스 : E17

(주)창성

MLCC용 Cu분말, Cu페이스트 적층제조용 분말 Cu powder and Cu paste for MLCC Powder for additive manufacturing

부스 : C31

세아창원특수강

스테인리스 강봉/강관, 공구강 및 금형강, 특수합금 등

부스 : C28

㈜티니코

1) 의료용 초탄성 TiNi (Nitinol, 니티놀) 소재, 2) 산업용 TiNi기 형상기억합금 (Shape Memory Alloy)

부스 : F24

㈜모빅신소재기술

CNF 현탁액, CNF 파우더, CNF 기반 복합신소재

부스 : C21

한국과학기술원

기업 대상 기술 자문 서비스 소개 및 상담

부스 : C3

와이아이케이㈜

없음

부스 : F23

주식회사 아이엠씨

산업용 필름, 전자소재 테이프

부스 : E2

㈜오플렉스

디스플레이용 기능성 점/접착 필름 및 액상 소재

부스 : D20

신원휄트 주식회사

펠트