2023. 10. 18.(¼ö) - 10. 20.(±Ý) KINTEX Á¦ 1Àü½ÃÀå 5Ȧ

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ºÎ½º :

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ºÎ½º :

ÀÌÁöÄÍ

°íºÐÀÚ ¹Ì¸³ÀÚ(PMMA, PS, PU, PMSQ, Áß°øÀÔÀÚ µî), ÀúÀ¯Àü¼º Á¢ÂøÁ¦, ÄÚÆÃÁ¦, Æ÷¸§¾Ëµ¥È÷µå Á¦°ÅÁ¦

ºÎ½º :

¿Á½º¸ÓƼ¸®¾óÁî

Thermal conductive grease, Thermal conductive encapsulants, Thermal conductive gap filler, Thermal conductive gap pad

ºÎ½º :

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¼Ò°á½ºÇdzÚ, Ÿºí¶ó¾Ë·ç¹Ì³ª, ¿ëÀ¶¾Ë·ç¹Ì³ª, Ãʹ̺о˷ç¹Ì³ª, ÀÌ¼Ò°á ¾Ë·ç¹Ì³ª, ±¸»ó ¾Ë·ç¹Ì³ª µî

ºÎ½º :

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ºÎµ¿ÅÂÈ­Á¦

ºÎ½º :

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Luxolis 3D Connect

ºÎ½º :

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ºÎ½º :

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Àü±â/ÇÏÀ̺긮µå ÀÚµ¿Â÷¿ë ÈñÅ俵±¸ÀÚ¼®

ºÎ½º :

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D-DMB (µå·Ð Àü¿ë ¸ÞÀÎ ÄÄÇ»Æà ½Ã½ºÅÛ) / D-ARK (µå·ÐÀÇ ÇٽɺÎÇ° ÅëÇÕ ¸ðµâ)

ºÎ½º :

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Áú·®À¯·®°è , ÄüÄ¿Çøµ

ºÎ½º :

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ºÎ½º :

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±¹°¡¿¬±¸½Ã¼³Àåºñ ¼ÒºÎÀå ¼º°ú Àü½Ã

ºÎ½º :

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ÀüÀÚ±â±â»ê¾÷Çù·Â´Ü R&D ¿¬±¸¼º°ú

ºÎ½º :

µå¸²¿¡À̽º

Fast Prototyping Ç÷§Æû ¹× ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç µµ±¸

ºÎ½º :

Çѱ¹ÀÚµ¿Â÷¿¬±¸¿ø

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ºÎ½º :

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1.ÄÁÅ×À̳ÊÇü À̵¿½Ä ÀûÃþ Á¦Á¶ Àåºñ / 2. ¿ìÁÖÇ×°ø, ±¹¹æ ±Ý¼ÓºÎÇ°(·ÎÄϳëÁñ, ¿¬·áÅÊÅ©, ºÎÇ°º¸¼ö µî)

ºÎ½º :

Çȼ¿Ç÷¯½º

À̹ÌÁö¼¾¼­

ºÎ½º :

¿ÉÅä³×½ºÆ®

Ư¼ö±¤¼¶À¯, Ä®ÄÚ°Õ À¯¸®¼ÒÀç ¹× ·»Áî, Àû¿Ü¼± ±¤ÇÐÀ¯¸®¼ÒÀç, °í±¼Àý ±¤ÇÐÀ¯¸®¼ÒÀç

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°ü·Ã»çÀÌÆ®