참가업체
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부스 : B27
차세대융합기술연구원 (특화단지)
전기부품
부스 : B27
더원과학 (특화단지)
디스플레이, 반도체센서
부스 : B28
FITI시험연구원 (실증기반강화관)
소재·부품 융합얼라이언스 (섬유소재분야)
부스 : B28
KOTITI시험연구원 (실증기반강화관)
소재·부품 융합얼라이언스 (섬유소재분야)
부스 : B28
한국생산기술연구원 (실증기반강화관)
소재·부품 융합얼라이언스 (섬유소재분야)
부스 : B28
한국섬유개발연구원 (실증기반강화관)
소재·부품 융합얼라이언스 (섬유소재분야)
부스 : B28
한국재료연구원 (실증기반강화관)
금속소재·부품 기업간 융·복합 기술개발 촉진을 위한 One-stop 서비스 구축 및 지원 서비스 제공, 핵심 품목의 실증·양산 인프라 구축 및 신뢰성 평가기반 관련
부스 : B28
한국자동차연구원 (실증기반강화관)
기계/자동차
부스 : B28
한국전자기술연구원 (실증기반강화관)
세라믹/전자
부스 : B28
한국기계전기전자시험연구원 (실증기반강화관)
세라믹/전자
부스 : B28
한국산업기술시험원 (실증기반강화관)
세라믹/전자
부스 : B28
한국세라믹기술원 (실증기반강화관)
세라믹/전자
부스 : B28
한국화학연구원 (실증기반강화관)
에너지저감형 소자
부스 : B30
클린일렉스
전기제품
부스 : B31
㈜원우이엔지
전자부품
부스 : B32
㈜아이닉스
AI 반도체
부스 : B33
주식회사 클랩
OLED DisplayMicro LED Display Bio sensor (Fingerprint on Display)
부스 : B34
주식회사 씨엠시스
기계금속, 자동차 분야 (검사 시스템)
부스 : C01
㈜에스에프에스
3D 프린터 3D Printer
부스 : C02
BGF ecobio ㈜ 코프라
플라스틱 복합소재
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