E06 |
(ÁÖ)ÀÏÁöÅ×Å©
|
Cu/Al/Cu Ŭ·¡µå ¸ÞÅ» Àû¿ë ¹ö½º¹Ù,
Al Á¦Áø¼ÒÀç Àû¿ë OBC Top Cover µî
|
E07 |
¿À½ºÅ¸±Û·Î¹úÅë»ó
|
Çöó½ºÆ½»çÃâ±ÝÇü
|
E08 |
ÁÖ½Äȸ»ç ¾¾ºêÀÌ¿¡½º
|
¾Ë·ç¹Ì´½ ¾ÐÃâ±ÝÇü ¾×üÁú¼Ò ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛ
(ƯÇã Á¦10-1878283 È£)
|
E09 |
¸ðº£À̽ºÀüÀÚ
|
Çѱ¹±Ý¼ÓÀç·á¿¬±¸Á¶ÇÕ(Âü°¡ºñ Áö¿ø) »Ñ¸®±â¼ú-ÁÖÁ¶,
¸¶±×³×½· °í¾Ð ´ÙÀÌij½ºÆà ºÎÇ°
|
E10 |
Á¦ÀÏ¿¡ÀÌġƼ¾¾
|
ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ¿Ã³¸®, ±ÝÇü ¿Ã³¸®, ±Ý¼Ó 3DÇÁ¸°Æà ¿Ã³¸®,
ƼŸ´½, ´ÏÄÌ ÇÕ±Ý ¿Ã³¸®, ¾Ë·ç¹Ì´½ ¿Ã³¸®
|
E11 |
(ÁÖ)¼¼ÇѸÞÄ«Æ®·Î´Ð½º
|
»ê¾÷¿ë·Îº¿½Ã½ºÅÛ/ ÀÚµ¿È¼³ºñ
|
E12 |
(ÁÖ)ºñÄÉÀÌÅ×Å©³î·ÎÁö
|
ÀüÀÚºÎÇ°
|
E13 |
(ÁÖ)ȽÅ
|
ÀÚµ¿Â÷ ¿£Áø¿ë ½ÅÇ° ºÎÇ° Á¦Á¶¾÷
|
E15 |
(ÁÖ)º¸ºÎÇÏÀÌÅ×Å©
|
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¼³ºñ¿ë ¼¼¶ó¹Í ºÎÇ°(¼¼¶ó¹Í È÷ÅÍ, Á¤Àüô)
|
E16 |
(ÁÖ)ÇÇ¿¡Á¶Å×Å©³î¸®Áö
|
¾ÐÀü¾×Ãò¿¡ÀÌÅÍ ¹× À̸¦ ÀÀ¿ëÇÑ Stage&¸ðµâÁ¦Ç°
|
E17 |
¿¥ÄÉÀÌÀüÀÚ(ÁÖ)
|
Cu Sintering Paste
|
E18 |
(ÁÖ)Ŭ·¦
|
±¤ÇÐÇʸ§(OLED¿ë ¹Ý»ç¹æÁö±â´É À§»óÂ÷Çʸ§) /
À¯±â¹ÝµµÃ¼(OTFT: Organic Thin Filim Transistor) Àç·á,
ÀÀ¿ë±â¼ú µî
|
E19 |
SGC¿¡³ÊÁö(ÁÖ)
|
¼®¿µµµ°¡´Ï(Quartz Crucible)
|
E20 |
(ÁÖ)ž¿£Áö´Ï¾î¸µ
|
Roll to Roll ¼³ºñ
|
F01 |
ÁÖ½Äȸ»ç¼¿ÄÚ½º
|
ģȯ°æ À¶º¹ÇÕ Ç¥¸éó¸® Àåºñ·Î Á¦ÀÛÇÑ ÀÚµ¿Â÷, °¡ÀüºÎÇ° »ùÇÃ
|
F02 |
ÄÉÀÌ¿¥Å×Å©
|
ºÎÇ° ÀåºñÀÇ Ç¥¸éó¸® Àåºñ µå¶óÀ̾ÆÀ̽º ¼¼Ã´±â
|
F03 |
ÁÖ½Äȸ»ç ÀÓÁø¿¡½ºÆ¼
|
Ç®¸²¹æÁö³ÊÆ® ¿Ü
|
F04 |
½Åâ½Ç¾÷(ÁÖ)
|
±â°èºÎÇ°(³ó¾÷¿ë±â°è/ÁßÀåºñ)
|
F05 |
¿¡¹ö±×¸°ÅØ(ÁÖ)
|
IMPELLER·ù, ¹ßÀü¼ÒºÎÇ°, ÀÚµ¿Â÷ºÎÇ°, ¼±¹ÚºÎÇ°, ¹ëºêºÎÇ°, ÀÇ·á±âºÎÇ°,
|
F06 |
(ÁÖ)Àº¼º
|
ÁÖ¹°ÁÖÁ¶Á¦Ç°
|